Zweiseitige Leiterplatte 0,5 mm

Lagenaufbau
Designrules
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Lagenaufbau

DK 0,5.doc

Basismaterialdicke:        0,50    +/- 10 %
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske:        0,61    +/- 10 %

Bemerkungen zum Lagenaufbau:

  • minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe
  • abhängig von gewählter Kupferdicke abweichende Isolationsdicke

Designrules zum Lagenaufbau

Durchgangslöcher [A]
(Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 150 µm

≥ 450 µm
Leiterbild Außenlagen
 
Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer
≥ 100 µm
≥ 120 µm
Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 35 µm Grundkupfer

≥ 130 µm
≥ 175 µm

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