Dickkupfer-Multilayer 8 Lagen - 3,0 mm

Lagenaufbau
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Lagenaufbau

Dickkupfer-Multilayer 8 Lagen - 3,0 mm

Presslingsdicke*        2,89    +/- 10%
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske*        3,00    +/- 10%

Bemerkungen zum Lagenaufbau:

  • * Dickenberechnung mit Basismaterial FR-4 gefüllt bei 50% Kupferbelegung auf Innenlagen (abhängig von Basismaterialtyp, gewählter Kupferdicke und Kupferbelegung abweichende resultierende Isolations- und Enddicken)
  • Dickentoleranz Basismaterial +/-10%
  • minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe

Designrules zum Lagenaufbau

Durchgangslöcher [A]
(Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 500 µm

≥ 950 µm
Leiterbild Außenlagen
 
Leiterbreite bei 50 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 50 µm Grundkupfer
≥ 160 µm
≥ 215 µm
Standard


Leiterbreite bei 70 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 70 µm Grundkupfer
≥ 200 µm
≥ 260 µm
 

Leiterbreite bei 105 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 105 µm Grundkupfer

≥ 250 µm
≥ 320 µm

Leiterbild Innenlagen



Leiterbreite bei 70 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 70 µm Grundkupfer
≥ 145 µm
≥ 150 µm
Standard


Leiterbreite bei 105 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 105 µm Grundkupfer

≥ 175 µm
≥ 190 µm



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