Multilayer 4 Lagen - 0,8 mm - Microvia

Lagenaufbau
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Lagenaufbau

Multilayer 4 Lagen - 0,8 mm (mit Microvia)

Presslingsdicke *        0,82    +/- 0,10
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske *        0,93    +/- 0,10

Bemerkungen zum Lagenaufbau:

  • * Dickenberechnung mit Basismaterial FR-4 ungefüllt bei 50% Kupferbelegung auf Innenlagen (abhängig von Basismaterialtyp, gewählter Kupferdicke und Kupferbelegung abweichende resultierende Isolations- und Enddicken)
  • Dickentoleranz Basismaterial +/-10%
  • minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe

Designrules zum Lagenaufbau

Durchgangslöcher [A]
(Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 150 µm

≥ 450 µm
Lasersacklöcher [B]
(blind Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 100 µm

≥ 350 µm
Leiterbild Außenlagen
 
Leiterbreite bei 9 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 9 µm Grundkupfer
≥ 80 µm
≥ 100 µm
Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer

≥ 100 µm
≥ 120 µm

Leiterbild Innenlagen



Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer
≥ 65 µm
≥ 80 µm
Standard


Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 35 µm Grundkupfer

≥ 85 µm
≥ 100 µm



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