Presslingsdicke * | 0,96 +/- 10% |
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske * | 1,07 +/- 10% |
Durchgangslöcher [A] (Vias) |
End-Ø Viapad-Ø |
≥ 150 µm ≥ 450 µm |
Leiterbild Außenlagen |
||
Leiterbreite bei 9 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 9 µm Grundkupfer |
≥ 80 µm ≥ 100 µm |
|
Standard |
Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer |
≥ 100 µm ≥ 120 µm |
Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 35 µm Grundkupfer |
≥ 130 µm ≥ 175 µm |
|
Leiterbreite bei 70 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 70 µm Grundkupfer |
≥ 190 µm ≥ 240 µm |
|
Leiterbild Innenlagen | ||
Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer |
≥ 65 µm ≥ 80 µm |
|
Standard |
Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 35 µm Grundkupfer |
≥ 85 µm ≥ 100 µm |