HF-Multilayer 4 Lagen - 1,0 mm (Laminataufbau)

Lagenaufbau
Designrules
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Lagenaufbau

HF Multilayer 4 Lagen - 1,0 mm

Presslingsdicke *        0,94    +/- 10%
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske *        1,05    +/- 10%

Bemerkungen zum Lagenaufbau:

  • * Dickenberechnung bei 50% Kupferbelegung auf Innenlagen (abhängig von Basismaterialtyp, gewählter Kupferdicke und Kupferbelegung abweichende resultierende Isolations- und Enddicken)
  • Dickentoleranz Basismaterial +/-10%
  • minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe
  • unsymmetrischer Mischaufbau - Verwindung / Wölbung > 0,75% möglich

Designrules zum Lagenaufbau

Durchgangslöcher [A]
(Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 150 µm

≥ 450 µm
Sacklöcher [B]
(mechanical blind
Vias)

End-Ø

Viapad-Ø
≥ 300 µm

≥ 600 µm
Leiterbild Außenlagen
 
Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer

≥ 100 µm
≥ 120 µm

Leiterbild Innenlagen
Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer

≥ 65 µm
≥ 80 µm

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