HDI-Multilayer 8 Lagen - [2+4+2]

Lagenaufbau
Designrules
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Lagenaufbau

HDI Multilayer 8 Lagen 2-4-2 - 1,55 mm

Presslingsdicke*        1,42    +/- 10%
Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske*        1,53    +/- 10%

Bemerkungen zum Lagenaufbau:

  • * Dickenberechnung mit Basismaterial FR-4 thermostabil, gefüllt bei 50% Kupferbelegung auf Innenlagen (abhängig von Basismaterialtyp, gewählter Kupferdicke und Kupferbelegung abweichende resultierende Isolations- und Enddicken)
  • Dickentoleranz Basismaterial +/-10%
  • minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe

Designrules zum Lagenaufbau

Durchgangslöcher [A]
(Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 200 µm

≥ 500 µm
Lasersacklöcher [B]
(blind Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
≥ 100 µm

≥ 350 µm
Kernbohrungen [C]
(buried Vias)


End-Ø

Viapad-Ø
   250 µm

≥ 550 µm
Leiterbild Außenlagen
 
Leiterbreite bei 9 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 9 µm Grundkupfer
≥ 80 µm
≥ 100 µm
Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei  18 µm Grundkupfer

≥ 100 µm
≥ 120 µm

Leiterbild galvanisierte
Innenanlagen



Leiterbreite bei 9 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 9 µm Grundkupfer


≥ 100 µm
≥ 110 µm


Standard


Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei  18 µm Grundkupfer

≥ 115 µm
≥ 130 µm

Leiterbild Innenlagen



Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer
≥ 65 µm
≥ 80 µm
Standard


Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer
Leiterabstand bei  35 µm Grundkupfer

≥ 85 µm
≥ 100 µm