Feinstleitertechnologie

Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen bestimmt in zunehmendem Maße die Entwicklungen der Leiterplattentechnologie. Die in der Baugruppenfertigung zum Einsatz kommenden Aufbau- und Verbindungstechnologien werden charakterisiert durch den zunehmenden Einsatz von µBGA- (Micro Ball Grid Arrays), FC- (Flip Chip) und CSP- (Chip Scale Packages) Bauelementen. Diese stellen erhöhte Anforderungen sowohl an die Leiterbildstrukturen des Schaltungsträgers als auch an die Verbindungstechnologien.

Hier werden die Zukunftstechnologien neben Strukturen von Line/Space kleiner 50/50 µm auch zunehmend Umverdrahtungslösungen mit staggered und stacked Microvias-Technologien erfordern. Die KSG GmbH stellt sich diesen Herausforderungen durch eine kontinuierliche Weiterentwicklung der bestehenden Technologien im Rahmen von Entwicklungsprojekten unter Einbeziehung seiner Anlagen- und Materiallieferanten.

Beispielhaft seien hier die Ergebnisse im BMBF-Forschungsprojekt „Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen (ProUFP)“ genannt, in welchem die KSG Leiterplatten GmbH die Strukturierung von Leiterbildern im Fine-Pitch Bereich von kleiner 50 µm mit optimierten Prozessen der Leiterbilderzeugung unter Verwendung von Standardmaterialien erfolgreich nachwies. Im Rahmen eines internen Technologieprojektes erfolgte die Einführung der Cu-Filling-Technologie für Layouts, welche den Einsatz von stacked Microvias erfordern.

Schliff 1

Schliffbild 50 µm-Geometrien im Endzustand

REM

Auflösung Fotoresist

Prinzipdarstellungg

Beispiele für Leiterplattenlösungen auf Grund der Baugruppenminiaturisierung: Umverdrahtung mit stacked Microvias über 4 Ebenen