Hochfrequenzleiterplatten

Gemeinsam mit unseren Kunden haben wir uns zu einem führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt. 

Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten-Aufbaus

Ihre Vorteile

  • Sichergestellte Signalintegrität für elektronische Schaltungsträger
  • Unterschiedliche Hochfrequenz-Basismaterialien auf Basis von Epoxidharz und Glas bzw. PTFE und Keramik
  • Voll- und Hybridaufbauten
  • Unterstützung bereits in der Designphase
  • Sicherstellen eingeschränkter Toleranzen in den Schlüsselprozessen Multilayerverpressung und Leiterbildstrukturierung

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Hochfrequenz-Projektes.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

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Hohe Frequenzen verlangen hohe Präzision. Und großes Know-how. Gemeinsam mit unseren Kunden aus der Automotive- und Telekomunikations-Branche haben wir uns bei KSG zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt. 

Durch jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung spezieller Hochfrequenzmaterialien sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie und Ihr PCB-Projekt.

Anzahl der Lagen2-20
Leiterplattendicke0,25 - 3,20 mm (abhängig vom Basismaterialtyp) 
MaterialienFR4, PTFE, Hydrocarbon-System, modifizierte FR4-Systeme 
Glasqualitäten teilweise „Square Weave“ oder „Spread Fibres“ und low-Dk-Glas verfügbar 
Lagenaufbau

doppelseitige Leiterplatte, sortenreine Multilayer, Hybrid-Multilayer
außenliegende Laminate (Laminattechnik) für Multilayer möglich

Technologiekombinationen  unzählige Möglichkeiten auf Anfrage 

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Mit einer hohen Prozesssicherheit sind Ätztoleranzen von ±15 µm möglich. Hierfür erfolgt eine gezielte Steuerung der Prozesse für jeden Auftrag und jedes Leiterplatten-Layout. Zusätzlich gewährleisten fertigungsbegleitende Prüfprozesse eine gleichbleibende Qualität.

Detailaufnahme einer Hochfrequenzleiterplatte während Prüfprozess

Bei der Übertragung von Signalen über Durchkontaktierungen kann es vorkommen, dass Störungen entstehen. Um diesen Effekt zu minimieren, ist es möglich den elektrisch nicht benötigten Teil der Durchkontaktierung zu entfernen. Mittels des sogenannten Backdrilling oder Back Hole Drilling lassen sich so störungsarme Signalübertragungen realisieren.

Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten-Aufbaus

Need for Speed - Erfolgsfaktoren einer zuverlässigen HF-Leiterplatte

Der Wunsch nach hochsicherer, zuverlässiger und immer schnellerer Datenübertragung rückt Hochfrequenz- und Radaranwendungen ins Rampenlicht. Da wird es allerhöchste Zeit, dass wir das Thema bei KSG XPERTS genauer unter die Lupe nehmen. Schließlich hat die Leiterplatte von der Materialauswahl über den Lagenaufbau bis hin zum HF-optimierten Layout einen entscheidenden Einfluss auf die Funktionalität, Kosten und Zuverlässigkeit der Baugruppe.

In diesem Online-Seminar 

  • zeigen wir Ihnen die zentralen Erfolgsfaktoren Ihrer HF-Leiterplatte, 
  • wie Sie chargenübergreifend stabile HF-Eigenschaften realisieren,
  • welche Maßnahmen wir zur Qualitätssicherung einsetzen,
  • Radarplatinen im Einsatz bei unserem langjährigen Kunden InnoSenT. 

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Mit Sicherheit smarter together.

Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes. 

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Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht. 

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Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

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Johann Hackel in customer dialogue
Co- Engineering & Support

Vom Design-& Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen - das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter. 

Zu den Leistungen

Schnell, schneller, Hochfrequenz:

Unterschiedliche HF-Materialien auf Basis Harz und Glas bzw. Teflon und Keramik

Sichergestellte Signalintegrität

für elektronische Schaltungsträger

Voll- und Hybridaufbauten

Je nach Anforderung sind Voll- und Hybridaufbauten möglich

Detailaufnahme einer Hochfrequenzleiterplatte