Hochfrequenztechnologien

Als größter HF-Leiterplattenproduzent Europas verarbeitet die KSG Leiterplatten GmbH jährlich ca. 25.000 m² Basismaterial für die unterschiedlichsten Hochfrequenzanwendungen. Durch die langjährigen Erfahrungen in diesem Technologiesegment konnte sich die KSG ein umfangreiches technologisches Know-how erarbeiten. In der kontinuierlichen Entwicklungsarbeit mit unseren Kunden wird dieser Wissens- und Erfahrungsschatz ständig erweitert.

RO3003b

Material RO 3003, Fa. Rogers

TLY5a

Material TLY 5, Fa. Taconic

Materialien im Frequenzbereich bis 100 GHz bestehen meist aus PTFE (Polytetrafluorethylen), Keramikfüllstoffen und ggf. einer Glasmatte zur Stabilisierung. Die Bearbeitung dieser Materialien erfordert neben angepassten Fertigungsparametern für die mechanischen Prozesse auch den Einsatz spezifischer Anlagentechnik (Plasma) zur chemischen Vorbehandlung der Produkte.

TSM30a

Material TSM 30, Fa. Taconic

Chip-Bond

Tiefenfräsungen zur Direktmontage von Bare-Chips

Häufig ist die Verstärkung höchstfrequenter Signale mit einer beträchtlichen Verlustleistungsabgabe der IC’s verbunden. Deshalb kommen u. a. Aufbau- und Verbindungstechnologien zum Einsatz, welche eine Direktmontage der Bare-Chips auf einem vergrabenen Kupferträger bei gleichzeitiger Drahtbondkontaktierung der IC-Anschlussflächen vorsehen. Aus diesem Grund haben wir gemeinsam mit unseren Kunden spezifische Lagenaufbauten in einer Kombination von höchstfrequenztauglichen Materialien und dicken Kupferlagen zur Wärmespreizung entwickelt. Die für HF-relevante Leiterbildstrukturen benötigten Toleranzanforderungen von +/- 15 µm sind durch optimierte Fertigungsprozesse prozesssicher realisierbar.

Fraesun

Tiefenfräsungen zur Direktmontage von Bare-Chips

Fraesung Kavit

Tiefenfräsungen zur Direktmontage von Bare-Chips

Hochfrequenzmaterialien sind bekannterweise kostenintensiver als Standard-Basismaterialien, sodass diese nur auf den notwendigen Layern zum Einsatz kommen. Daraus ergeben sich für Mehrlagen-Schaltungen Mischaufbauten unterschiedlicher Materialzusammensetzung. Der Mix aus Kupfer, Keramik, Füllstoffen, Glas und verschiedenen Harzsystemen bedingt eine konstruktionsspezifische Anpassung der chemischen und mechanischen Bearbeitungsparameter. Deshalb bieten wir unseren Kunden bereits frühzeitig die Unterstützung durch unseren FuE-Bereich an, um Konstruktionen bereits in der Designphase testen und für einen stabilen Fertigungsfluss kosteneffizient optimieren zu können.