Semiflexible Leiterplatten

Die Semiflex-Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Der semiflexible Aufbau bietet gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Grafik eines Semiflex-Leiterplatten-Aufbaus

Ihre Vorteile

  • Kostengünstige 3D Leiterplattentechnologie
  • Leiterplatten-Muster in Serienqualität 
  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch den Wegfall von Steckverbindern
  • Miniaturisierung von Baugruppen
  • Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe
  • Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Semiflex-Projektes.
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Die Semiflex Leiterplatte gehört zur Gruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Außerdem bietet der semiflexible Aufbau gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Neben der preislichen Attraktivität und der guten statischen Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau sind semiflexible Leiterplatten durch folgende Parameter gekennzeichnet:

  • Biegeradius von mind. 3 mm (Semiflex2 - Starrflex-Technologie) und mind. 5 mm (Semiflex1 – tiefengefräst).
  • Maximaler Biegewinkel von 180°

Der Herstellungsprozess einer semiflexiblen Leiterplatte ist simpel und basiert auf der Prozesskette einer starren Standard-FR4-Leiterplatte. Über dem gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie oder ein flexibler Lack anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Unterhalb dieses Bereiches wird am Ende der Herstellung eine Tiefenfräsung eingebracht, welche die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt.

Materialien

Polyimid / FR4

Anzahl der Lagen

2-10

Leiterplattendicke

0,6 – 3,2 mm

Endkupfer

18, 35, 70 µm

Leiterstrukturen

Je nach Endkupfer gemäß Design Compass

Kleinster Bohrdurchmesser

0,20 mm

Lötstoppmasken

Siehe allgemeine technische Spezifikationen

Oberflächen

Siehe allgemeine technische Spezifikationen

Konturherstellung

Fräsen

Ritzen / Haltestege

Biegeradien

≥ 5 mm

Biegewinkel

≤ 180°

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei 
  • OSP 
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb, 
  • Flexlack: grün

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst) 

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit einer Cu-Lage

Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst) 

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit zwei Cu-Lagen

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit zwei Cu-Lagen (SF-Technologie)

Im Spannungsfeld zwischen 3D-Integration & Kostendruck - Expertentipps für kosteneffiziente 3D-Leiterplatten

Sie stehen vor der Herausforderung, Ihre Elektronik unter schwierigen Einbaubedingungen zu montieren und dennoch knappe Budgetvorgaben einhalten zu müssen? Dann können dreidimensionale Leiterplatten Ihr Schlüssel zum Erfolg sein. Schließlich sind die Raumwunder dafür bekannt, die Packungsdichte zu vergrößern, Gewicht und Systemkosten zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu erhöhen. Freuen Sie sich auf eine neue Ausgabe der KSG XPERTS, in der Sie Ralph Fiehler und Sebastian Seifert mit wertvollen Tipps und Tricks rund um kosteneffiziente 3D-Leiterplatten versorgen.

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Vom Design-& Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen - das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter. 

Zu den Leistungen

Kostengünstige 3D Leiterplattentechnologie

Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand

Miniaturisierung von komplexen Einbaugeometrien

Detailaufnahme einer semiflexiblen Leiterplatte