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Lagenaufbau
| Presslingsdicke * | 0,97 +/- 10% |
| Gesamtdicke inkl. galv. Cu u. Lötstoppmaske * | 1,08 +/- 10% |
Bemerkungen zum Lagenaufbau:
- * Dickenberechnung mit Basismaterial FR-4 ungefüllt bei 50% Kupferbelegung auf Innenlagen (abhängig von Basismaterialtyp, gewählter Kupferdicke und Kupferbelegung abweichende resultierende Isolations- und Enddicken)
- Dickentoleranz Basismaterial +/-10%
- minimale Kupferenddicken gemäß IPC 6012 aktuelle Ausgabe
Designrules zum Lagenaufbau
| Durchgangslöcher [A] (Vias) |
End-Ø Viapad-Ø |
≥ 150 µm ≥ 450 µm |
| Lasersacklöcher [B] (blind Vias) |
End-Ø Viapad-Ø |
≥ 100 µm ≥ 350 µm |
| Leiterbild Außenlagen |
||
| Leiterbreite bei 9 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 9 µm Grundkupfer |
≥ 80 µm ≥ 100 µm |
|
| Standard |
Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer |
≥ 100 µm ≥ 120 µm |
| Leiterbild Innenlagen | ||
| Leiterbreite bei 18 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 18 µm Grundkupfer |
≥ 65 µm ≥ 80 µm |
|
| Standard |
Leiterbreite bei 35 µm Grundkupfer Leiterabstand bei 35 µm Grundkupfer |
≥ 85 µm ≥ 100 µm |